이거 어때

테크윙은 2002년 설립된 이래 반도체 후공정 검사장비 전문 기업으로서 글로벌 시장에서 확고한 입지를 다져왔습니다.
주력 제품인 메모리 테스트 핸들러는 전 세계 시장 점유율 1위를 차지하며 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론, 인텔 등 세계 유수의 반도체 기업들을 고객사로 확보하고 있습니다.
이 장비는 제조된 메모리 칩의 불량 여부와 등급을 자동으로 분류하는 핵심 역할을 수행합니다.
또한, 핸들러 내부에서 사용되는 소모성 부품인 C.O.K(Change Over Kit)는 메모리 스펙 변경 시마다 교체가 필요하여 꾸준한 매출을 발생시키는 안정적인 사업 구조를 갖추고 있습니다.

최근 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅 시장의 폭발적인 성장으로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하면서, HBM 검사 기술의 중요성 또한 커지고 있습니다.
테크윙은 HBM 전용 검사장비인 '큐브 프로버(Cube Prober)'를 개발하며 이 시장의 핵심 플레이어로 떠올랐습니다.
큐브 프로버는 기존 웨이퍼 레벨 테스트가 아닌 개별 HBM 칩을 검사할 수 있는 독자적인 기술력을 자랑하며, 경쟁사 대비 최대 4배 높은 동시 검사 효율성을 제공합니다.
이는 HBM의 높은 적층 단수로 인해 발생하는 수율 문제를 해결하는 데 필수적인 역할을 합니다.

테크윙의 큐브 프로버는 그 기술력을 인정받아 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사의 성능 평가를 성공적으로 통과하며 시장 선점 효과를 톡톡히 누리고 있습니다.
특히 2025년 1월 삼성전자로부터 HBM 검사장비 양산 수주를 처음으로 확보한 것은 큰 이정표가 되었으며, 이후 SK하이닉스 성능평가 통과 소식까지 이어지며 공급 확대에 대한 기대감을 높이고 있습니다.
시장조사기관들은 2025년 HBM 시장이 전년 대비 70% 성장하고, 2028년에는 전체 D램 시장의 30% 이상을 차지할 것으로 전망하고 있어, 테크윙의 HBM 관련 매출 성장은 더욱 가속화될 것으로 예상됩니다.

테크윙은 HBM 큐브 프로버 외에도 웨이퍼 검사 솔루션인 프로브 스테이션과 반도체 신뢰성 검사장비인 번인 챔버 등으로 사업 영역을 확장하며 포트폴리오를 다각화하고 있습니다.
2025년 2분기 매출액과 영업이익은 다소 부진한 모습을 보였으나, 이는 시장 예상치를 하회한 일시적인 현상으로 판단됩니다.
오히려 회사는 933억원 규모의 교환사채 발행을 통해 신제품 생산 및 제조시설 증축을 위한 대규모 자금을 확보하며 미래 성장 동력 마련에 집중하고 있습니다.
이는 다가오는 반도체 슈퍼사이클과 HBM4 등 차세대 메모리 전환에 선제적으로 대응하기 위한 전략적인 투자로 풀이됩니다.

테크윙의 주가는 HBM 시장 성장에 대한 기대감으로 2024년 이후 가파른 상승세를 보였으며, 최근 1년 사이에도 52주 신저점 대비 80% 이상 상승하는 견조한 흐름을 유지하고 있습니다.
시가총액 역시 2024년 3월 처음으로 1조 원을 돌파하며 시장의 뜨거운 관심을 입증했습니다.
다만, 높은 성장 잠재력만큼이나 현재 주가에 상당 부분 반영되어 있는 성장성을 고려하여 투자 접근이 필요합니다.
2025년 11월 16일로 예정된 다음 실적 발표와 HBM 큐브 프로버의 실제 매출 기여도 및 고객사 확대 추이를 지속적으로 모니터링하는 것이 중요합니다.