이거 어때

대덕전자는 오랜 역사와 기술력을 바탕으로 국내 PCB 시장을 선도하는 기업입니다.
주력 사업은 메모리 및 비메모리 반도체 패키지 기판과 네트워크, AI 서버, 반도체 검사장비 등에 사용되는 MLB입니다.
이들 제품은 스마트폰, PC, 서버, 데이터센터, 자율주행차 등 광범위한 첨단 IT 기기에 필수적으로 사용되며, 전자제품의 ‘혈관’ 역할을 담당합니다.
특히 고밀도, 다층화, 초미세 회로 구현 기술은 대덕전자의 핵심 경쟁력으로, 빠르게 변화하는 전자 산업의 요구에 유연하게 대응하고 있습니다.
2025년 3분기 실적에서 PCB 부문 매출이 전년 대비 15% 증가하는 등 견조한 성장세를 이어가고 있습니다.

인공지능 기술의 발전은 고성능 반도체 수요를 폭발적으로 증가시키고 있으며, 이는 대덕전자의 MLB 사업에 강력한 성장 동력을 제공하고 있습니다.
AI 서버 및 데이터센터는 초고속 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 고성능, 고용량 기판을 필요로 합니다.
대덕전자는 이러한 시장의 요구에 맞춰 30층 이상의 고다층 MLB 기술을 선제적으로 확보했으며, 올해 2분기부터 AI 가속기향 MLB 양산을 본격화하며 외형 성장을 주도할 것으로 예상됩니다.
특히 AMD와 같은 글로벌 반도체 기업에 AI 가속기용 MLB를 공급하며 고객사를 다변화하고 있다는 점은 향후 매출 확대 및 기술 리더십 강화에 긍정적인 요인으로 작용할 것입니다.
MLB 생산 능력 역시 지속적으로 확대될 계획으로, 이는 중장기적인 성장 동력으로 이어질 전망입니다.

FC-BGA 사업은 지난 몇 년간 시장 공급 과잉과 전방 수요 둔화로 어려움을 겪었지만, 2025년 하반기부터는 점진적인 회복세를 보일 것으로 기대됩니다.
대덕전자는 FC-BGA 사업의 수익성 개선을 위해 자율주행(ADAS)용 제품과 같은 고부가가치 신규 프로젝트에 집중하고 있으며, 관련 신규 수주가 진행 중입니다.
특히 자율주행용 FC-BGA는 기존 인포테인먼트용 제품 대비 기술 난이도가 높고 단가가 높게 책정될 가능성이 있어 수익성 개선에 크게 기여할 것입니다.
또한, 2021년 대규모 투자에 대한 감가상각 부담이 2025년 상반기 중 마무리되면서 고정비 부담이 완화되고, 이는 하반기 이후 FC-BGA 부문의 적자 폭 축소 및 흑자 전환에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.
전기차 시장의 확대로 차량용 전장 부품 기판 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상되어, 대덕전자의 FC-BGA 사업은 새로운 성장 국면에 진입할 것으로 보입니다.

메모리 반도체 시장의 재고 조정이 마무리되고 DDR5 중심의 수주가 회복되면서, 대덕전자의 메모리 기판(BOC) 사업 역시 긍정적인 전망이 나오고 있습니다.
특히 2025년 하반기에는 PC 교체 수요 증가와 더불어 CXL, SoCAMM, LPCAMM 등 신규 메모리 제품 출시가 예정되어 있어 LPDDR 수요가 확대될 것으로 보이며, 이에 따라 BOC 기판 수요도 동반 상승할 것으로 기대됩니다.
이러한 메모리 시장의 회복은 대덕전자 전체 실적 개선에 긍정적인 영향을 미치며, AI 반도체 및 FC-BGA와 함께 삼각편대를 이루어 견고한 성장세를 뒷받침할 것입니다.

대덕전자는 2024년 9월 기준으로 자산이 일부 감소했으나, 안정적인 자본 구조를 유지하며 영업이익이 증가하는 등 긍정적인 재무 상태를 보이고 있습니다.
다수의 증권사 리포트에 따르면 대덕전자는 2025년에 매출액 9,387억 원(YoY +5.2%), 영업이익 182억 원(YoY +62.1%)을 기록하며 실적 턴어라운드에 성공할 것으로 전망됩니다.
일부 기관에서는 2025년 영업이익을 700억 원 이상으로 더욱 낙관적으로 내다보고 있으며, 2025년 매출액 1조 원 돌파 목표를 설정하는 등 높은 성장 기대감을 반영하고 있습니다.
이러한 실적 개선은 AI 가속기용 MLB 매출의 본격적인 반영, FC-BGA의 신규 프로젝트 양산 및 감가상각 부담 완화, 그리고 메모리 기판의 회복세에 기인합니다.