이거 어때

LB세미콘은 반도체 후공정(OSAT) 분야에서 플립칩 웨이퍼 범핑 및 패키징, 테스트 서비스를 주력으로 제공하는 기업입니다.
특히, 2025년 2월 1일부로 반도체 패키지 계열사인 LB루셈을 흡수 합병하며 사업 경쟁력을 한층 강화하고 효율성을 도모하고 있습니다.
이번 합병은 양사가 보유한 기술력과 인적 네트워크를 통합하여 시너지를 창출하고, 글로벌 OSAT 기업으로의 도약을 위한 발판을 마련한다는 점에서 의미가 큽니다.
또한, 전통적인 주력 분야인 DDI의 경우, OLED 아이패드 양산 본격화에 힘입어 지난 1분기 가동률이 60%대에서 90%대로 크게 상승하며 실적 개선에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.
이는 단기적으로 매출 성장을 견인할 주요 요인으로 작용할 것입니다.

LB세미콘은 현재 약 10% 수준인 해외 매출 비중을 3년 내 40%까지 확대하겠다는 공격적인 목표를 제시했습니다.
이를 위해 이미 상당한 노력을 기울여왔으며, 2025년에는 해외 주요 고객사의 제품 양산이 시작될 예정입니다.
이러한 해외 고객사 기반을 통해 2026년에는 다른 글로벌 기업으로의 영업 규모 확대를 기대하고 있습니다.
또한, 기존 DDI 의존도를 줄이고 PMIC, CIS, SoC 등 고성능 비메모리 반도체 후공정으로 포트폴리오를 다각화하고 있습니다.
이러한 사업 다변화 전략은 특정 애플리케이션에 대한 의존도를 낮추고, 성장성이 높은 시스템 반도체 시장의 변화에 유연하게 대응하여 중장기적인 성장 동력을 확보하는 데 기여할 것으로 보입니다.

LB세미콘은 차세대 반도체 시장의 핵심인 AI 반도체 분야에서도 두각을 나타내고 있습니다.
국내 AI 반도체 업체로부터 온디바이스 AI에 특화된 최첨단 반도체 기술인 '팬 인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)' 수주에 성공하여 2025년 2분기부터 양산을 시작할 예정입니다.
이는 회사의 첨단 패키징 기술력을 입증하는 사례로, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 수요 증가에 따른 수혜를 기대하게 합니다.
더욱이 글로벌 반도체 패키징 및 테스트 기업인 ASE코리아와의 후공정 협력을 통해 세계 비메모리 1위 기업인 TSMC의 밸류체인 진입 가능성까지 점쳐지고 있습니다.
또한 SK키파운드리와의 차세대 반도체 후공정 기술 공동 연구 및 개발 소식은 LB세미콘의 기술적 역량과 미래 성장 잠재력을 더욱 부각시키고 있습니다.
이러한 전략적 파트너십과 기술 개발 노력은 단기적으로 투자 심리 개선에 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

LB세미콘은 2023년 매출 감소와 영업손실 및 당기순손실 확대 등 다소 부진한 실적을 기록했습니다.
2024년에도 연간 기준으로는 영업손실과 당기순손실이 예상됩니다.
그러나 2025년 1분기에는 매출액이 13.6% 증가하고 영업손실이 46.4% 감소하는 등 실적 개선 조짐을 보였습니다.
증권가에서는 해외 고객사 다변화 및 애플리케이션 다각화 노력에 힘입어 2025년에는 영업이익 흑자 전환이 가능할 것이라는 긍정적인 전망이 나오고 있습니다.
신한투자증권은 포트폴리오 다각화가 계획대로 진행될 경우 밸류에이션 리레이팅으로 주가가 우상향할 것이라고 예상하며 '매수' 의견을 유지했습니다.
다만, 합병에 따른 신주 배정으로 유통 주식 수가 증가할 수 있다는 점과, 최근 주가가 52주 신고가 근처에 위치하고 있다는 점은 단기적인 변동성을 확대시킬 수 있는 요인입니다.
2025년 10월 12일 기준 주가는 5,690원이며, 52주 최고가 6,100원과 비교했을 때 상승 여력이 제한적일 수 있습니다.
따라서 단기적인 접근보다는 사업 구조 변화와 실적 턴어라운드 가시성을 주시하는 신중한 투자가 요구됩니다.